一、基础原则
清洁表面：涂抹前必须用无绒布或清洁剂彻底清除CPU/GPU和散热器接触面的旧硅脂及灰尘，确保无杂质干扰。
用量控制：硅脂层需极薄且均匀，理想厚度在0.1-0.3mm之间。过多会大幅降低导热效率，过少则无法填满空隙。
避开硅胶陷阱：切勿误用导热硅胶（具有粘性），否则会导致芯片与散热器粘连，拆卸时可能损坏硬件。
二、涂抹方法（根据芯片尺寸选择）
点涂法（中小型芯片）：
在芯片中心挤米粒大小硅脂，散热器下压后自然扩散即可。
十字/网格法（大型方形或长方形芯片）：
沿芯片中心画十字或网格线，确保覆盖边角。
刮板法（精准控制）：
用刮刀单向刮平硅脂，形成均匀薄膜，尤其适合流动性差的“水泥硅脂”。
实验验证：软硅脂（如SYY157）用点涂、十字法均可均匀覆盖；硬硅脂（如信越7921）建议刮涂避免气泡。
⚙ 三、专业场景技巧
固态硅脂片：如利民Heilos，需撕膜后贴于散热器底座，按压冷却后再安装。
批量生产：优选钢网印刷法，确保高精度和一致性。
❌ 四、常见错误
超量涂抹：厚硅脂层热阻增大，反致升温（实测温差可达5-10℃）。
忽略覆盖均匀性：未填满的边角区域会形成局部热点。
混淆材料：误用硅胶造成硬件粘连报废。
💎 总结
核心目标：最小化热阻，硅脂仅填补微观空隙而非充当“隔热层”。
黄金法则：清洁是前提，薄涂是关键，均匀覆盖是核心。
工具建议：选用附带刮刀/刮板的硅脂（如KoolingMonster）简化操作。
⚠️ 提醒：硅脂需定期更换（一般1-2年），干涸后导热性能显著下降。首次涂抹后若温度异常，优先检查用量和均匀度。
