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首页产品中心有机硅灌封胶单组份
有机硅导热粘接胶
专注高端工业胶粘与导热解决方案
JDB780聚氨酯灌封胶

· 通过安规 UL94 V-0 测试（ File No.E343835）

· 良好的粘接性能，易与金属、塑料、玻璃和其他材料相结合

· 极佳的导热和良好的电气绝缘性能

· 单组分使用方便，快速固化，表干小于 15 分钟

· 优异的耐侯、耐湿、耐热性能，在-50℃～200℃ 范围内机械和电气性能稳定

· 完全符合卤素、ROHS、REACH 等环保要求

JDB805 DA 为有机硅导热粘接胶，通过与空气中的湿气发生室温固化，具有高导热率、低界面热阻及良好的粘结性适用于电子元件与散热器和壳体等之间的粘结散热。
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产品说明

项目
典型值
测试标准

固化前特性(25℃±3℃，55%±5%RH)


外观 白色膏状物 -
密度（g/cm3） 1.75 ± 0.10 GB / T 13354 - 1992
表干时间 (min) < 30 GB / T 13477.5 - 2002



固化后特性(25℃±3℃，55%±5%RH @ 7days）


外观 白色膏状物 -
密度（g/cm3） 1.75 ± 0.10 GB / T 13354 - 1992
表干时间 (min) < 30 GB / T 13477.5 - 2002
外观 白色膏状物 -
密度（g/cm3） 1.75 ± 0.10 GB / T 13354 - 1992
表干时间 (min) < 30 GB / T 13477.5 - 2002
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有机硅导热粘接胶 - 产品手册
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行业应用
内饰粘接用胶
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